Redmi K70 Pro 确认搭载 Snapdragon 8 Gen 3 SoC

Redmi K70系列将于11月29日在中国正式上市，共有三款产品——Redmi K70、Redmi K70E和Redmi K70 Pro。随着发布日期的临近，小米透露了有关智能手机的更多细节。顶级的Redmi K70 Pro已确认配备Snapdragon 8 Gen 3 SoC。同时，Redmi K70E将搭载联发科天玑8300-Ultra SoC。该智能手机品牌现在还发布了官方图片，展示了 Pro 型号的完整设计。它带有三重后置摄像头单元。

小米子品牌红米在微博上公布了红米K70 Pro的主要规格和官方外观。根据预告片，该手机将配备高通新的 Snapdragon 8 Gen 3 SoC。它将配备 6.67 英寸显示屏，并被证实具有生成式人工智能功能。Redmi承诺为新款智能手机配备基于自主开发的散热材料的全新冰冷系统。设计方面，它采用了厚度为7.49毫米的玻璃机身。

此外，在发布会前夕，Redmi还公布了Redmi K70 Pro的官方外观。渲染图显示这款手机采用黑白色调，采用打孔显示屏设计。它具有由 50 兆像素主摄像头主导的三重后置摄像头单元，支持光学图像稳定 (OIS) 和 2 倍光学变焦。方形摄像头模块设置在手机的上部。

Redmi K70E 已确认搭载联发科天玑 8300-Ultra SoC。它将配备 1.5K 显示屏，峰值亮度为 1,800nits，高频 PWM 调光率为 1,920Hz。据透露，它运行在小米 HyperOS 上，配备 5,500mAh 电池，支持 90W 快速充电。

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！